科技博覽會(huì)互聯(lián)網(wǎng)科技峰會(huì)邀請(qǐng)函藍(lán)黑色科技風(fēng)模板
科技的迅猛發(fā)展正在不斷重塑商業(yè)模式和市場(chǎng)格局。為了探索和理解這一變革，2022年6月10日至12日，第一屆科技峰會(huì)盛大召開。本次峰會(huì)以技術(shù)與商業(yè)的融合為核心議題，通過一系列精彩的演講和討論，旨在幫助參與者迅速把握那些具有顛覆性的新興科技。本次活動(dòng)詳情如下：
活動(dòng)時(shí)間：2022年6月10日-12日
活動(dòng)地點(diǎn)：上海市思明區(qū)88號(hào)光明大廈801
活動(dòng)對(duì)象：想要快速了解當(dāng)今世界新興科技的人群
比格科技董事長(zhǎng)
新型科技行業(yè)領(lǐng)先者
比格科技董事長(zhǎng)
新型科技行業(yè)領(lǐng)先者
比格科技董事長(zhǎng)
新型科技行業(yè)領(lǐng)先者
演講主題：科技行業(yè)的未來
主講人：林小萌
演講主題：科技行業(yè)的未來
主講人：林小萌
演講主題：科技行業(yè)的未來
主講人：林小萌
演講主題：科技行業(yè)的未來
主講人：林小萌
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